IT之家12月15日消息，据韩国Chosunbiz今日报道我要配资网平台，三星电子在高带宽存储器HBM领域迎来关键进展。此前近2年在性能和良率方面始终难以稳定的HBM3E12层堆叠产品，现已经实现量产级别的稳定表现，并有望显著扩大供货规模。
▲图源三星
产业消息称，负责谷歌TPU芯片设计的博通，正在讨论提高三星电子HBM3E12层产品的供应比重。谷歌已在第7代TPU中同时采用三星电子与SK海力士的HBM3E8层产品，而在性能进一步强化的改良版TPU7E中，计划直接搭载HBM3E12层。目前相关产品正处于量产测试阶段，业内普遍认为两家厂商在性能指标上已接近同一水平。
IT之家从报道中获悉，因此，三星电子也有望成为博通的首选供应商。
过去一年，三星电子的HBM3E12层产品始终未能通过“最大买家”英伟达极为严格的质量测试，这也是三星电子在全球HBM市场长期落后于SK海力士的重要原因之一。
为扭转局面，三星在负责DRAM开发的黄尚俊（音译）主导下，对HBM所使用的DRAM（D1a）进行了重新设计，并在今年通过与博通的深度合作，逐步实现性能与良率的稳定。
HBM3E12层与8层产品在盈利能力和应用价值上差距明显。三星电子一位高层人士透露，在过去争取英伟达HBM主力供应商资格时，三星电子管理层曾亲自拜访英伟达CEO黄仁勋。黄仁勋当时明确表示，如果希望成为优先供应商，最新HBM产品必须采用12层堆叠结构。该人士指出，HBM3E12层对于提升GPU性能以及支撑大语言模型运行具有决定性意义。
业内分析认为，三星能够在HBM3E12层上取得突破，与博通的合作发挥了重要作用。与英伟达持续要求存储厂商反复重构设计、将性能推向极限不同，博通更强调满足客户规格需求，自行完成SoC设计，因此对HBM供应商的测试压力相对较小。
一位博通工程师表示，业界将博通视为英伟达对手的看法并不完全准确，“对了一半”。该工程师指出，博通更接近一家以设计效率和成本控制为核心的设计公司，通过为谷歌等客户以合理成本定制芯片，实现稳定利润。这种模式也使博通更青睐报价更具弹性、供货规模更灵活的三星电子，同时增强对SK海力士的价格谈判能力。
为缩小在HBM3E市场的差距我要配资网平台，三星电子在性能提升与价格策略上明显更加灵活。业内消息称，三星HBM3E的供货单价较SK海力士同类产品低约20%，这一因素正在重塑HBM供应格局。
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